+380 (800) 33-65-43
Интернет-магазин LOON

Паяльная паста 138º, 40 г в банке, Relife RL-404, Черная / Паста для ремонта электронных компонентов / Паста BGA легко плавка

412,86 ₴

  • Нет в наличии
  • Код: 234592695
Паяльная паста 138º, 40 г в банке, Relife RL-404, Черная / Паста для ремонта электронных компонентов / Паста BGA легко плавка
Паяльная паста 138º, 40 г в банке, Relife RL-404, Черная / Паста для ремонта электронных компонентов / Паста BGA легко плавкаНет в наличии
412,86 ₴

Компания временно не принимает заказы

возврат товара в течение 14 дней по договоренности

 Паяльная паста Relife RL-404 — профессиональный стандарт для точного восстановления электроники.

Преимущества:

  • Стабильная работа при низких температурах
  • Идеальная консистенция для трафаретной печати
  • Эффективное сцепление с мелкими SMD-компонентами
  • Чистота пайки без лишнего дыма и копоти
  • Защита контактов от преждевременного старения
  • Улучшенная формула против высыхания в таре
  • Универсальность для всех типов печатных плат

Описание:

Relife RL-404 представляет собой высококачественный припойный состав, разработанный специально для обслуживания современных гаджетов. Благодаря уникальной формуле со сплавом олова и висмута (Sn42/Bi58), паста плавится при 138 °C, что критически важно для защиты процессоров и модулей памяти от фатального перегрева. Продукт незаменим при работе с многослойными платами смартфонов, планшетов и цифровых камер, где требуется предельная осторожность и ювелирная точность термического воздействия.

Текстура пасты Relife RL-404 обеспечивает легкое выдавливание и равномерное распределение по маске, исключая разбрызгивание при нагреве. Она гарантирует отличную электропроводность и высокую механическую прочность сформированных шариков припоя. Продукт минимизирует количество шлама, оставляя после себя лишь незначительный прозрачный налет, который не вызывает коррозии. Использование данной пасты значительно повышает процент успешных ремонтов и сокращает время на монтаж сложных BGA-узлов. Компактная емкость надежно защищает содержимое от воздействия воздуха.

Характеристики:

  • Тип продукта: BGA паяльная паста, легкоплавкая
  • Назначение: пайка и ремонт SMT-компонентов и BGA-микросхем
  • Температура плавления: 138 °C
  • Состав сплава: Sn42 / Bi58
  • Вязкость при 25 °C: 178 ± 10 Pa·s
  • Размер частиц: 20–38 µm
  • Содержание флюса: 9 ± 0,5 %
  • Вес: 40 г
  • Формат упаковки: пластиковая баночка
  • Особенности: хорошая смачиваемость, равномерное нанесение, низкая тепловая нагрузка

Комплектация:

  • Паста для пайки BGA Relife RL-404
  • Упаковка
Характеристики
Основные
ПроизводительSMT
Пользовательские характеристики
Вес40 г
Длина38.4 мм
СостояниеНовое
Температура плавления138 °C
ТипТермопаста
УпаковкаБанка
Ширина32 мм
Информация для заказа
  • Цена: 412,86 ₴