Корзина
+380 (800) 33-65-43
Интернет-магазин LOON
Корзина
–30%

Паяльная паста 138º, 40 г в банке, Relife RL-404, Черная / Паста для ремонта электронных компонентов / Паста BGA легко плавка

341,43 ₴

239 ₴

Показать оптовые цены
  • Готово к отправке
  • Оптом и в розницу
  • Код: 234592695
Паяльная паста 138º, 40 г в банке, Relife RL-404, Черная / Паста для ремонта электронных компонентов / Паста BGA легко плавка
Паяльная паста 138º, 40 г в банке, Relife RL-404, Черная / Паста для ремонта электронных компонентов / Паста BGA легко плавкаГотово к отправке
341,43 ₴239 ₴
+380 (800) 33-65-43
Менеджер
+380 (800) 33-65-43
Менеджер
возврат товара в течение 14 дней по договоренности
У компании подключены электронные платежи. Теперь вы можете купить любой товар не покидая сайта.

 Паяльная паста Relife RL-404 — профессиональное решение для прецизионного монтажа BGA-компонентов.

Преимущества:

  • Стабильный температурный профиль для качественной пайки
  • Оптимальная вязкость для точного нанесения через трафарет
  • Идеально подходит для ремонта мобильной электроники
  • Чистый результат с минимальным количеством прозрачного флюса
  • Превосходная смачиваемость контактных площадок
  • Устойчивость к образованию «шариков» припоя вне зоны пайки
  • Высокая электропроводность готовых соединений

Описание:

Relife RL-404 — это высококачественная паяльная паста со средним температурным режимом плавления 183°C, разработанная специально для восстановления BGA-микросхем и SMT-монтажа. Благодаря сбалансированному составу (Sn63/Pb37) и мелкозернистой структуре частиц, паста обеспечивает исключительную адгезию и долговечность контактов. Она является незаменимым инструментом при реболлинге процессоров, контроллеров и чипов памяти в современных смартфонах, планшетах и игровых консолях.

Особенностью Relife RL-404 является её способность сохранять рабочие свойства в течение длительного времени, что исключает пересыхание состава во время работы. Паста легко наносится, не растекается и гарантирует надежную фиксацию мелких элементов перед стадией нагрева. После остывания образует блестящие, крепкие паяные швы, устойчивые к вибрациям и окислению. Герметичная упаковка предотвращает попадание воздуха, сохраняя химическую активность флюса для будущих ремонтов любой сложности.

Характеристики:

  • Тип продукта: BGA паяльная паста, легкоплавкая
  • Назначение: пайка и ремонт SMT-компонентов и BGA-микросхем
  • Температура плавления: 138 °C
  • Состав сплава: Sn42 / Bi58
  • Вязкость при 25 °C: 178 ± 10 Pa·s
  • Размер частиц: 20–38 µm
  • Содержание флюса: 9 ± 0,5 %
  • Вес: 40 г
  • Формат упаковки: пластиковая баночка
  • Особенности: хорошая смачиваемость, равномерное нанесение, низкая тепловая нагрузка

Комплектация:

  • Паста для пайки BGA Relife RL-404
  • Упаковка
Характеристики
Основные
ПроизводительSMT
Пользовательские характеристики
Вес40 г
Длина38.4 мм
СостояниеНовое
Температура плавления138 °C
ТипТермопаста
УпаковкаБанка
Ширина32 мм
Информация для заказа
  • Цена: 239 ₴